PCB拼板設計規范：確保高效生產與質量保障

1、PCB拼圖的外框(夾邊)應采用閉環設計，保證PCB拼圖固定在夾具上後不會變形;

2、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果我們需要進行自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm;

3、PCB 拼接的形狀盡可能接近正方形。2 × 2,3 × 3，... 不做陰陽;

4、小板間中心距控制在75-145mm之間;

5、當設置參考點時，通常在參考點周圍留下比參考點大1.5毫米的非電阻焊接區域

6、拼圖框與內部小板的連接點附近不應有大器件或凸出器件，pcb manufacturer元器件與PCB板之間應有0.5mm以上的間隙，以保證切割工具的正常工作;

7、在拼板外框的四角開出中國四個發展定位孔，孔徑4mm±0.01mm;孔的強度要適中，保證在上下板過程中我們不會出現斷裂;孔徑及位置進行精度要求要高，孔壁光滑無毛刺;

8、每塊 PCB 拼接小板至少應有3個定位孔，3≤孔徑≤6mm，在定位孔1 mm 以內不允許布線或貼片;

9、原則上應在其對角線位置設置間距小於0.65mm的QFP，作為PCB整板定位和細間距器件定位的參考符號;用於PCB子板的定位基准符號應成對使用，並排列在定位元件的對角線上;

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。