PCB板具體內容制作工藝流程是什么?

PCB板具體內容制作工藝流程是什么?

1.打印電路板。將畫好的電路板用轉印紙打印出來，注意面向自己的滑面，一般打印兩塊電路板，printed circuit board supplies即一張紙打印在兩塊電路板上。在其中選擇最好的印刷電路板生產。

2.切割覆銅板，用感光板制作整個電路板的圖形。覆銅板，也就是兩面都有銅膜的電路板，pcb supplier切割成電路板的大小，不要太大，為了節省材料。

3.覆銅板預處理。將覆銅板表面的氧化層用細砂紙拋光，確保轉印電路板時熱轉印紙上的碳粉能牢固地印在覆銅板上。

4.轉移印刷電路板。將印刷電路板切割成合適的尺寸，將印刷電路板貼在覆銅板上，對准後將覆銅板放入熱轉印機中。放入時，確保轉印紙沒有錯位。一般來說，經過2-3次轉印，電路板就能牢固地轉印到覆銅板上。熱轉印機已經提前預熱，溫度設定在160-200攝氏度。由於溫度較高，操作時注意安全!

5.腐蝕控制線路板,回流以及焊機。先檢查分析一下這個電路板設計是否轉印完整，若有一個少數企業沒有轉印好的地方我們可以用一些黑色或者油性筆修補。然後教師就可以進行腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出數據清洗處理幹淨，這樣學生一塊電子線路板就腐蝕環境好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：在配制不同腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水可以清洗，由於要使用強腐蝕性物質溶液，操作時一定需要注意信息安全!

6.在電路板上鑽孔。電路板是電子元件的所以你得鑽進去。根據鑽頭電子元件的大小選擇不同的鑽頭，在使用鑽頭時，必須按壓電路板，鑽孔速度不能太慢，請仔細觀察操作人員的操作情況。

7.電路板預處理。鑽孔後，用細砂紙將電路板上塗的墨粉打磨掉，用清水將電路板清洗幹淨。等水幹了之後，在有紋路的一面塗上松香水。為了加快松香的固化速度，我們用熱風機加熱電路板，松香固化只需要2-3分鍾。

焊接電子元件，焊接板上的電子元件，通電。