PCB设计的十大黄金法则：优化电路板布局的关键准则

规则1:选择正确的网格集，并始终使用可以匹配大多数组件的网格间距。虽然多重网格看似有效，prototype pcb manufacturer但如果工程师能在PCB布局设计的初始阶段多加思考，就可以避免间隔设置的困难，最大限度地发挥电路板的应用。由于许多设备的封装尺寸各不相同，工程师应该使用最有利于自己设计的产品。另外，多边形对于电路板的镀铜非常重要。在多格电路板上进行多格镀铜时，一般会出现多格填充偏差。虽然它不如基于单个网格的标准，但它可以提供比所需更长的使用寿命。

规则二: 保持路径最短最直接。这可能听起来很简单，但是在每个阶段都应该记住，即使这意味着改变电路板布局以优化布线长度。对于模拟和高速数字电路尤其如此，因为系统性能总是受到阻抗和寄生效应的部分限制。

规则三:尽可能使用电源层来管理电源线和地线的分布。对于大多数PCB设计软件来说，tpcb board manufacturer电源镀铜是一种更快速、更简单的选择。通过大量导线的共同连接，可以保证效率最高、阻抗或压降最小的电流，同时提供足够的接地回路。如果可能的话，也可以在电路板的同一区域走多条电源线，确认接地层是否覆盖了一个PCB的大部分层，有利于相邻层走线之间的相互作用。

法则四： 将相关元件与所需的测试点一起工作进行学生分组。例如：将OpAmp运算放大器设计所需的分立元件放置在离器件较近的部位以便旁路电容及电阻是否能够发展与其同地协作，从而有效帮助企业优化管理法则二中提及的布线长度，同时还使测试及故障分析检测技术变得生活更加快速简便。

规则五: 所需电路板在较大的电路板上重复复制多次 PCB 拼接。为制造商使用的设备选择最合适的尺寸将有助于降低原型设计和制造的成本。首先在面板上布置面板，联系面板制造商以获得每个面板的首选尺寸规格，然后修改您的设计规格，并尝试在这些面板尺寸范围内多次重复您的设计。

规则6:整合组件值。作为设计人员，您会选择一些元件值或高或低但性能相同的分立式元件。通过在更小范围的标准值内进行整合，可以简化材料清单并降低成本。如果您有一系列基于首选器件价值的PCB产品，从长远来看，这将更有利于您做出正确的库存管理决策。

规则7: 执行尽可能多的设计规则检查(DRC)。尽管在 PCB 软件上运行 DRC 功能需要很短的时间，但是在更复杂的设计环境中，只要在整个设计过程中执行检查，就可以节省很多时间，这是一个需要保持的好习惯。每个布线决定是至关重要的，和 DRC 可以提示您在任何时候最重要的布线。

规则8:灵活运用丝网印刷。丝网印刷可用于标记各种有用的信息，供电路板制造商、服务或测试工程师、安装人员或设备调试人员将来使用。不仅要明确标注功能和测试点标签，还要尽可能标注元件和连接器的方向，即使这些注释印在电路板所用元件的下表面(电路板组装后)。在电路板的上下表面充分应用丝网印刷技术，可以减少重复性工作，简化生产流程。

法则九：必选去耦电容。不要试图研究通过有效避免解耦电源线并依据相关元件数据表中的极限值优化你的设计。电容器市场价格成本低廉且坚固耐用，你可以实现尽可能多地花时间将电容器装配好，同时需要遵循自然法则六，使用技术标准值范围以保持企业库存整齐。

规则10: 生成 PCB 制造参数，并在提交生产前进行验证。虽然大多数电路板制造商很乐意为您下载和验证，但最好是自己输出 Gerber 文件，并检查您的免费阅读器，看看它是否符合预期，以避免任何误解。通过亲自检查，您甚至可能会发现一些疏忽的错误，从而避免根据错误的参数完成生产的成本。